文/宋尚浩

华盛顿，3月20日(韩联社)——白宫周三宣布了一项计划，向英特尔公司提供近200亿美元的赠款和贷款，这是乔·拜登政府在其倡议下加强国内半导体生产的最大资助计划。

商务部表示，已与英特尔达成初步协议，将根据《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)提供高达85亿美元的赠款和110亿美元的贷款，韩国的三星电子(Samsung Electronics Co.)和台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)预计也将获得赠款。

拜登总统将在访问亚利桑那州钱德勒市的英特尔园区时，正式宣布该协议，该协议旨在支持英特尔在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的设施建设和扩建。钱德勒市是选举季的战场之一。

他的激励计划是一项引人注目的努力的一部分，目的是减少美国对外国芯片制造商的依赖，振兴国内制造业，提高其全球技术领导地位，此前美国在新冠肺炎大流行期间遭受了供应链漏洞的打击。

白宫在一份情况说明书中说，虽然半导体是在美国发明的，但美国生产的芯片不到全球的10%，而且不是最先进的芯片。拜登政府的目标是到2030年在美国生产20%的世界尖端芯片。

“自总统上任以来，公司已经宣布投资超过2400亿美元将半导体制造业带回美国。半导体行业的就业岗位正在复苏。”

在另一份新闻稿中，美国商务部指出，在未来五年内，英特尔预计其在美国的投资将超过1000亿美元，因为它将扩大在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的产能，预计将创造超过1万个制造业就业岗位和近2万个建筑就业岗位。

商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)说:“这一宣布是拜登总统多年努力和国会两党共同努力的结果，这些努力确保我们需要的尖端芯片是在美国制造的，以确保我们的经济和国家安全。”

CHIPS法案提供了390亿美元的拨款。雷蒙多说，商务部计划投资总额中约280亿美元用于激励尖端芯片制造商。

周三公布的资金将标志着该法案下的第四笔此类拨款，此前BAE系统公司的美国子公司、微芯片技术公司和GlobalFoundries公司被选为受益者。

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